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电路板发展方向
近年来电路板行业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现PCB配线密度和灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展，其中，最为典型的PCB产品就是HDI板。
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进入线路板行业主要面临的四大难题
为了保持产品的持续竞争力，电路板厂必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，生产出跟得上时代更迭的高阶HDI产品，因此除了初始投入，电路板厂家在后续生产过程中还需要保持较高的研发投入。
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电路板的分类
电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层电路板三个大的分类。按特性来分的话分为软板(FPC)、硬板(PCB)、软硬结合板(FPCB)。按材质分类有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、铝基板、厚铜板……
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