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8 层 3 阶 HDI 电路板厂家｜鼎纪电子 八层三阶盲孔精密 PCB 高可靠量产

鼎纪电子专攻8 层 3 阶 HDI 电路板高难度高阶制程，属于行业高精密多层 HDI 工艺，采用三次盲孔层压、多次叠孔对位、微米级激光钻孔工艺，实现超高密度层间互联，解决常规多层板布线不足、无法小型化、封装受限等高端难题。
8 层三阶结构层数多、阶数高、集成密度极强，可实现超细线路、密集 BGA、微小孔距精密加工，层间对位精度高、板体平整度好、结构稳定性极强。本厂全程管控多次压合张力、介质均匀度、微孔垂直度，杜绝分层、偏位、断路、爆板等高阶板常见不良。
全系采用高 TG、耐高温、无卤素高端基材，支持厚金、厚铜、特种阻抗工艺，经过 X-Ray 层检、AOI 全检、阻抗测试、冷热冲击老化测试，品质对标医疗、车载、军工、高端工控严苛标准。支持高阶板打样、小批量试产、大批量稳定交付，是国内少数8 层 3 阶 HDI 工艺成熟、良率稳定的源头制造厂家。

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鼎纪电子专攻8 层 3 阶 HDI 电路板高难度高阶制程，属于行业高精密多层 HDI 工艺，采用三次盲孔层压、多次叠孔对位、微米级激光钻孔工艺，实现超高密度层间互联，解决常规多层板布线不足、无法小型化、封装受限等高端难题。
8 层三阶结构层数多、阶数高、集成密度极强，可实现超细线路、密集 BGA、微小孔距精密加工，层间对位精度高、板体平整度好、结构稳定性极强。本厂全程管控多次压合张力、介质均匀度、微孔垂直度，杜绝分层、偏位、断路、爆板等高阶板常见不良。
全系采用高 TG、耐高温、无卤素高端基材，支持厚金、厚铜、特种阻抗工艺，经过 X-Ray 层检、AOI 全检、阻抗测试、冷热冲击老化测试，品质对标医疗、车载、军工、高端工控严苛标准。支持高阶板打样、小批量试产、大批量稳定交付，是国内少数8 层 3 阶 HDI 工艺成熟、良率稳定的源头制造厂家。
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